¡Interconexión de doble núcleo!El chip de imágenes vivo V2 y Dimensity 9200 están interconectados y sincronizados en 1/100 de segundo

Realmente tengo que lamentar que la velocidad de desarrollo actual de la industria de la telefonía móvil Vivo se haya convertido en el centro de atención de todos recientemente, especialmente después del lanzamiento del nuevo chip V2 de desarrollo propio y el nuevo sistema, todos lo esperan con ansias. Dimensity 9200 También se lanzará globalmente en vivo. La interconexión de doble núcleo es uno de los aspectos más destacados, según las últimas noticias, el chip de imágenes vivo V2 y Dimensity 9200 están interconectados y sincronizados en 1/100 de segundo.

Desde 2021, vivo ha lanzado dos generaciones de chips de desarrollo propio, V1 y V1+. Esta vez, el chip V2 de desarrollo propio adopta una nueva arquitectura AI-ISP iterativa, lo que aporta mejoras integrales en compatibilidad y funcionalidad, y mejora la memoria en el chip. unidades y computación AI. La unidad y la unidad de procesamiento de imágenes se han actualizado significativamente.

Tecnología de interconexión de doble núcleo FIT propuesta para establecer un nuevo mecanismo de comunicación de alta velocidad entre el chip V2 de desarrollo propio y la plataforma insignia Dimensity 9200, haciendo que los dos chips tengan arquitecturas y conjuntos de instrucciones completamente diferentes.Completa la sincronización de la interconexión de doble núcleo en 1/100 de segundo, logrando una coordinación optimizada y una colaboración de alta velocidad de datos y potencia informática.

Según los informes, gracias al módulo DLA (acelerador de aprendizaje profundo de IA de desarrollo propio de vivo) de memoria cercana y a la SRAM (unidad de caché de alta velocidad y bajo consumo) dedicada en el chip de gran capacidad, el chip V2 de desarrollo propio tiene La capacidad de potencia informática mejorada, la densidad de potencia informática y la densidad de datos. La recombinación mejora en gran medida la capacidad y la velocidad informática del caché en el chip.En comparación con el diseño de memoria externa DDR comúnmente utilizado en las NPU, el consumo de energía del rendimiento de datos SRAM se puede reducir teóricamente hasta en un 99,2% y el índice de eficiencia energética aumenta en un 200% en comparación con las NPU tradicionales.

El diseño estructural de la interconexión de doble núcleo FIT y el DLA de memoria cercana permite establecer la arquitectura AI-ISP del chip V2 de desarrollo propio y complementa el algoritmo ISP y la potencia informática con el chip de plataforma NPU para lograr el máximo procesamiento de imágenes. efecto y ratio final de eficiencia energética.

El Dual Core Puedes esperar la próxima serie vivo X90.