¡El proceso de 3 nm de TSMC cumple con las expectativas!Producción en masa en el cuarto trimestre

El proceso de 3 nm es actualmente el proceso de fabricación de chips más avanzado. Con este proceso, se pueden fabricar fácilmente chips de procesador central más potentes.Recientemente, hubo noticias de que TSMC ha dominado completamente el proceso de 3 nm y producirá chips en masa utilizando este proceso en el cuarto trimestre de 2022. Echemos un vistazo a los informes detallados.

Recientemente, Se informa en Internet que la producción de chips de 3 nm de TSMC se pospuso hasta el cuarto trimestre de 2022. En respuesta a esta declaración, TSMC respondió que el desarrollo del proceso de 3 nm está en línea con las expectativas y la tasa de rendimiento es muy alta. , y la producción en masa se producirá más adelante en el cuarto trimestre.

También se reveló anteriormente que la producción de chips de 3 nm de TSMC se pospuso hasta el cuarto trimestre de 2022. Al mismo tiempo, Samsung comenzó a producir chips de proceso de 3 nm en junio, por delante de TSMC.Sin embargo, los chips de 3 nm de Samsung se producen en cantidades muy pequeñas y llevará mucho tiempo aumentar la producción.

Según expertos de la industria, a juzgar por la producción de prueba de la tecnología de proceso de 3 nm de TSMC en ese momento, se espera que después de la producción en masa en septiembre, el rendimiento inicial sea mejor que el del proceso de 5 nm anterior.

En cuanto a la versión mejorada del proceso de 3 nm, TSMC dijo que sus resultados de investigación y desarrollo también son mejores de lo esperado y tendrán mejor rendimiento, consumo de energía y tasa de rendimiento, y pueden proporcionar soporte completo de plataforma para teléfonos inteligentes y aplicaciones relacionadas con HPC en También se espera que la era de los 3 nm entre en producción en masa en la segunda mitad de 2023.

Se ha confirmado que Apple se convertirá en el primer cliente del proceso de 3 nm de TSMC y puede presentar este chip de proceso en M2Pro.

Al mismo tiempo, el despliegue de TSMC no se ha visto demasiado afectado. Según el plan, es posible lanzar oficialmente el proceso de 2 nm en 2025.Los datos muestran que el proceso de 2 nm de TSMC utilizará la arquitectura GAAFET. En comparación con el de 3 nm de TSMC, es entre un 10% y un 15% más rápido con el mismo consumo de energía y entre un 25% y un 30% menos con la misma velocidad. Las aplicaciones incluyen informática móvil y alto rendimiento. informática y soluciones completas de integración de chips pequeños.

Se puede ver que TSMC tiene relativamente confianza en la investigación y el desarrollo de 2 nm esta vez. Como líder en la industria de semiconductores, la dinámica de TSMC en el proceso de 2 nm recibirá absoluta atención del mundo exterior, lo que también significa que este proceso es muy importante. Importante para TSMC.

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El proceso de 3 nm traerá inevitablemente un rendimiento más potente. Creo que los principales fabricantes de teléfonos móviles lanzarán teléfonos móviles con un rendimiento más potente en el futuro.Si está pensando en cambiar de teléfono móvil, es mejor que espere un poco más y espere el lanzamiento de los chips de proceso de 3 nm.